[发明专利]形成电磁干扰屏蔽层的方法和用于所述方法的基带

摘要

本发明提供一种形成电磁干扰屏蔽层的方法和用于所述方法的基带，且更确切地说，提供一种在具有下表面(在下表面上形成多个焊料球)的BGA半导体封装的上表面和侧表面上形成用于阻挡EMI的屏蔽层的方法以及在所述方法中使用的基带。该方法包括：提供球栅阵列半导体封装；提供基带；通过抵着基带按压球栅阵列半导体封装；通过在封装‑带组合件上溅镀导电层；从封装‑带组合件移除基带。根据形成BGA半导体封装的EMI屏蔽层的方法，可以通过使用基带在BGA半导体封装上快速地、容易地且有效地形成EMI屏蔽层，由此不仅提高过程效率而且显着减少制造成本。 1

主权项

1.一种形成球栅阵列半导体封装的电磁干扰屏蔽层的方法，所述方法包括：

(a)提供球栅阵列半导体封装，所述球栅阵列半导体封装具有下表面，所述下表面上形成有多个焊料球；

(b)提供基带，所述基带具有比所述焊料球的高度更厚且由弹性粘合材料形成的附着部分，其中在所述基带的所述附着部分中在分别对应于所述球栅阵列半导体封装的所述焊料球的位置处形成凹面的球孔；

(c)通过抵着所述基带按压所述球栅阵列半导体封装，使得所述球栅阵列半导体封装的所述多个焊料球陷入所述基带的所述附着部分中，并且所述球栅阵列半导体封装粘附到所述基带，形成封装‑带组合件，其中通过抵着所述附着部分按压所述球栅阵列半导体封装同时将所述球栅阵列半导体封装的所述焊料球安置为分别面对所述附着部分的所述球孔来形成所述封装‑带组合件；

(d)通过在所述封装‑带组合件上溅镀导电层，在所述球栅阵列半导体封装上形成电磁干扰屏蔽层；以及

(e)从所述封装‑带组合件移除所述基带。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在(c)期间所述基带的所述附着部分弹性地且塑性地变形，以便覆盖所述球栅阵列半导体封装的所述焊料球的全部并且粘附到所述球栅阵列半导体封装的所述下表面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在(e)中，对所述封装‑带组合件加热以将所述基带从所述球栅阵列半导体封装分离。