[发明专利]压印模板和在导电端子的镀层上形成微结构的方法有效
| 申请号： | 201610327026.6 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107394558B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 徐文忠;周建坤;黄忠喜 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在导电端子的镀层上形成微结构的方法，包括以下步骤：制造一个压印模板，所述压印模板的表面上形成有第一微结构；和用所述压印模板对导电端子的镀层进行压印，以便在所述镀层的表面上形成与所述压印模板上的第一微结构互补的第二微结构。此外，本发明还公开了一种压印模板，在所述压印模板的表面上形成有第一微结构，从而适于用该压印模板在导电端子的镀层上压印出与所述第一微结构互补的第二微结构。在本发明中，通过压印模板在导电端子的镀层上直接压印出微结构，操作方便，而且，该压印模板可以反复使用，成本非常低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 模板 导电 端子 镀层 形成 微结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在导电端子的镀层上形成微结构的方法，包括以下步骤：S100：制造一个压印模板(300、400)，所述压印模板(300、400)的表面上形成有第一微结构；和S200：用所述压印模板(400)对导电端子(500)的镀层(510)进行压印，以便在所述镀层(510)的表面上形成与所述压印模板(300、400)上的第一微结构互补的第二微结构(501)，所述步骤S100包括以下步骤：S110：提供一个硅模板(100)，所述硅模板(100)的表面上形成有微结构(110)；S120：以所述硅模板(100)为模具，制造一个聚合物模板(200)，从而将所述硅模板(100)上的微结构(110)转印到所述聚合物模板(200)的表面上；S130：在所述聚合物模板(200)的形成有微结构(210)的表面上形成一层硬质合金层(300)，从而将所述聚合物模板(200)上的微结构(210)转印到所述硬质合金层(300)上；S140：将形成有所述硬质合金层(300)的聚合物模板(200)浸没到金属电铸液中进行电铸，以便在所述硬质合金层(300)上电铸形成一个金属基板(400)；和S150：去除所述聚合物模板(200)，从而获得具有所述硬质合金层(300)和所述金属基板(400)的压印模板(300、400)，所述硬质合金层(300)上的微结构(310)构成所述压印模板(300、400)的第一微结构。
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