[发明专利]印刷电路板用铜箔、其制造方法以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201610319842.2 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106028638B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;森山晃正 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板。本发明提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层，该铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔与树脂层叠后、通过蚀刻除去铜层的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20％以上。开发了在不使铜箔的其它诸特性变差的情况下回避上述电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。特别地，其课题在于，提供一种可以改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的粘接强度的印刷电路板用铜箔及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铜箔 制造 方法 树脂 以及 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在将树脂层与具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔层叠后通过蚀刻除去铜层后的树脂的表面中，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20％以上，在铜箔的至少一个面上具有粗化处理层，所述粗化处理层中，粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。
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