[发明专利]旋转基座的水平度调节机构及半导体加工设备有效
申请号: | 201610316374.3 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN107365978B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 李凯 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的旋转基座的水平度调节机构及半导体加工设备,其包括调平座、多个调平作用杆和多个调平螺钉,其中,调平座用于支撑旋转轴。调平作用杆和调平螺钉一一对应地沿旋转轴的周向对称设置在调平座内,每个调平螺钉竖直设置,且与调平座螺纹连接。每个调平作用杆的内端面和外端面均为半球面,且分别与调平螺钉和旋转轴形成球面接触。通过调节任意一个调平螺钉相对于调平座在竖直方向上的高度,来调节旋转轴的水平度。调平作用杆与调平座之间具有配合结构,其满足:限制调平作用杆在其径向上的移动及其轴向上的旋转运动。本发明提供的旋转基座的水平度调节机构,其具有较好的结构稳定性,从而可以将旋转基座的水平度保持在良好的水平。 | ||
搜索关键词: | 旋转 基座 水平 调节 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种旋转基座的水平度调节机构,所述旋转基座包括用于承载被加工工件的基座和与之连接的旋转轴,其特征在于,所述水平度调节机构包括调平座、多个调平作用杆和多个调平螺钉,其中,所述调平座用于支撑所述旋转轴;所述调平作用杆和所述调平螺钉一一对应地沿所述旋转轴的周向对称设置在所述调平座内,其中,每个调平螺钉竖直设置,且与所述调平座螺纹连接;每个调平作用杆的内端面和外端面均为半球面,且分别与所述调平螺钉和所述旋转轴形成球面接触;通过调节任意一个调平螺钉相对于所述调平座在竖直方向上的高度,来调节所述旋转轴的水平度;所述调平作用杆与所述调平座之间具有配合结构,该配合结构满足:限制所述调平作用杆在其径向上的移动及其轴向上的旋转运动。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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