[发明专利]一种多晶硅管靶的加工方法

摘要

本发明公开了一种多晶硅管靶的加工方法，包括以下步骤：把铸锭放置到带锯上，将铸锭切割成有尺寸约束的毛坯锭把毛坯锭粘结到掏棒的钢板上，放置于掏筒设备中，在毛坯锭上打贯穿的硅筒外圆；更换金刚石掏筒，在毛坯锭上打贯穿的硅筒内圆；将硅筒放置到磨床上进行磨削加工，得到图纸要求的尺寸硅靶圆筒。本发明采用掏筒机快速在多晶硅块上打出贯穿孔，使硅筒的加工时间大大缩短，提高硅筒的生产效率。

主权项

一种多晶硅管靶的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤100：把铸锭放置到带锯上，将铸锭切割成有尺寸约束的毛坯锭；步骤200：把毛坯锭粘结到掏筒机的钢板上，并连同钢板一起固定在掏筒机上；步骤300：使用金刚石掏刀加工硅筒的外筒，直至硅锭被贯穿；所述步骤300包括以下子步骤：步骤301：掏刀与铸锭的所粘结的钢板垂直；步骤302：该掏刀的工作端是金刚石颗粒，掏刀的刀身是不锈钢圆筒，颗粒镶嵌在掏刀圆筒的顶端，掏刀的末端是刀把，与设备锁紧在一起，掏刀金刚石颗粒内径与硅筒的外径尺寸相对应；步骤303：掏刀的运动轨迹是旋转下降，转速为1200转/min，进给速率5mm/min；步骤304：加工中会产生大量的碎屑，需要大水量冲刷，促进排屑；步骤400：更换金刚石掏刀，并加工硅筒的内筒，直至硅锭被贯穿；所述步骤400包括以下子步骤：步骤401：掏刀与铸锭的所粘结的钢板垂直；步骤402：该掏刀的工作端是金刚石颗粒，掏刀的刀身是不锈钢圆筒，颗粒镶嵌在掏刀圆筒的顶端，掏刀的末端是刀把，与设备锁紧在一起，掏刀金刚石颗粒内径与硅筒的内径尺寸相对应；步骤403：掏刀的运动轨迹是旋转下降，转速为1200转/min，进给速率5mm/min；步骤404：加工中会产生大量的碎屑，需要大水量冲刷，促进排屑；步骤500：将硅筒取下，清理干净后置于磨床上进行磨削加工；将外筒和内筒打磨，得到图纸要求的尺寸硅靶圆筒；步骤600：线切割硅筒两端，得到长度尺寸合格的硅筒，打磨倒角后，扫描探伤，检验合格。