[发明专利]印刷层的电镀方法在审
申请号: | 201610308032.7 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN106245079A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 黄纪超 | 申请(专利权)人: | 合谥实业股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/34 | 分类号: | C25D5/34;C25D5/54 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种印刷层的电镀方法,包含在一被电镀物的文字或图案设定区域以导电物质或导电物质混合金属颗粒印刷出文字或图案印刷层,或可选择进一步在印刷层浸附置换层;在以导电物质印刷出的文字或图案印刷层及被电镀物表层进行电镀以形成电镀层;由于可在被电镀物直接以导电物质印刷文字或图案印刷层后进行电镀,整个印刷电镀加工流程将更为快速便捷,同时可在文字或图案印刷层的电镀表面形成特殊防剥落的立体雾状印刷、立体钻饰表面印刷文字或图案,本发明可在文字或图案印刷层形成如碎钻的类装饰表面且可有效防止该印刷层剥落或脱离。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电镀 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷层的电镀方法,其特征在于包含以下步骤:提供一被电镀物,所述被电镀物为金属或非金属素材;于所述被电镀物表层设定区域以导电物质在该设定区域印刷出所需的导电物质文字或图案印刷层;在所述以导电物质印刷出的文字或图案印刷层及被电镀物表层进行电镀以形成电镀层。
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