[发明专利]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板有效
| 申请号： | 201610307447.2 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN105848409B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 曹明峰;傅彬;许春雷;吴芳;曾敏毓;高德宝;贾金果 | 申请（专利权）人： | 昆山龙朋精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层、介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层，所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成。本发明不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 柔性 高频 传输 fpc | ||
【主权项】：
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层，所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成，所述传输线层由低粗糙度铜箔制作而成，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层采用铜箔延压而成，在所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层上蚀刻形成有电路图形；所述第一介质层、所述粘结层两者的厚度设计与所述第二介质层的厚度设计以保证信号传输的介电损耗对称为原则，所述第二介质层厚度为12～75um；所述第一阻焊层与所述第二阻焊层其材质为柔性耐折弯油墨，其厚度为12～25um。
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