[发明专利]植入物递送系统的电解脱离

摘要

植入物从递送组件的脱离可以是电解性的。芯构件的远端和植入物的近端可由轴向地设置在所述远端和所述近端之间的一个或多个焊接接头接合在一起，所述一个或多个焊接接头进一步设置在所述远端的径向最外周边和所述近端的径向最外周边。如本文所述的可拆卸植入物的递送可包括：将植入物推进到患者内的目标位置，所述植入物具有近端且由如上所述一个或多个焊接接头连接到芯构件的远端；以及通过腐蚀所述一个或多个焊接接头而使所述植入物与所述芯构件分离。

主权项

1.一种递送系统，其包括：芯构件，所述芯构件具有远端；植入物，所述植入物具有近端；位于所述近端和所述远端之间的轴向间隙；一个或多个焊接接头，所述一个或多个焊接接头设置在所述轴向间隙中，所述一个或多个焊接接头进一步设置在所述远端的径向周边和所述近端的径向周边；以及位于所述轴向间隙的径向中心区域中的空隙。