[发明专利]一种无氰体系银和石墨烯复合镀层的制备方法

摘要

本发明公开一种无氰体系银和石墨烯复合镀层的制备方法，针对常见的氰化镀银污染严重，会对人体产生危害，同时镀银层存在一些缺陷的问题，本发明在无氰体系体系中加入分散后的石墨烯，在铜基体上进行复合电镀。本发明基本步骤如下：1）将基板进行除油抛光，并浸银处理；2）将硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、硝酸银配制成镀银液，将石墨烯粉末与一定量的去离子水和分散剂混合后加入镀银液中，并进行超声分散；3）以银板为阳极，基板为阴极，置于镀液中电镀，得到银‑石墨烯复合镀层。与现有技术相比，该方法工艺简单，可控性好，适用范围广，且制得的银‑石墨烯复合镀层抗高温氧化性能、抗硫性、机械性能和抗腐蚀能力好。

主权项

一种无氰体系银和石墨烯复合镀层的制备方法，其步骤为：1）基板处理：先进行化学除油、化学抛光、浸银处理，之后再用去离子水清洗；2）电镀液配制：先将硫代硫酸钠、焦亚硫酸钾、硝酸银分别加水溶解，再将溶解完全的焦亚硫酸钠和硝酸银混合后加入硫代硫酸钠溶液中，得到镀银液；再将石墨烯粉末与去离子水和分散剂按一定比例混合，与镀银液混合后超声分散，石墨烯浓度为2~8g/L，充分搅拌，得到含石墨烯的电镀液；3）电镀：以银板为阳极，经步骤1）处理的基板作为阴极，置于步骤2）的电镀液中，室温，电流密度为0.2~0.8A/dm²，在搅拌条件下电镀，得到银‑石墨烯复合镀层。