[发明专利]一种光纤与硅光芯片的耦合方法及其芯片

摘要

本发明提供一种光纤与硅光芯片的耦合方法及其硅光芯片，方法包括以下步骤：将硅光芯片(1)粘贴固定在基板(2)上，所述硅光芯片(1)的端面耦合波导为悬臂梁结构，具有模斑变换器(1‑1)；通过图像系统、微调架将光纤(4)端面与耦合波导的模斑变换器(1‑1)耦合对准，固定块(5)从侧面紧挨光纤(4)并固定在基板(2)上；硅光芯片(1)的输入端和输出端分别粘贴垫块(3)并支撑光纤(4)未剥除涂覆层的部分；使用微调架将光纤(4)端面与模斑变换器(1‑1)区域精确对准，调节至合适耦合间距后采用紫外胶(6)将光纤(4)分别与固定块(5)和垫块(3)粘接固定；本发明方案简易可靠、工艺复杂度低、通用性好、适用于批量制作。

主权项

1.一种光纤与硅光芯片的耦合方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将硅光芯片(1)粘贴固定在基板(2)上，所述硅光芯片(1)的端面耦合波导为悬臂梁结构，具有模斑变换器(1‑1)；步骤2：剥除光纤(4)部分涂覆层，使用光纤切割刀切割得到整齐的光纤(4)端面，通过图像系统、微调架将光纤(4)端面与耦合波导的模斑变换器(1‑1)耦合对准，固定块(5)从侧面紧挨光纤(4)并固定在基板(2)上；硅光芯片(1)的输入端和输出端分别粘贴垫块(3)并支撑光纤(4)未剥除涂覆层的部分；步骤3：使用微调架将光纤(4)端面与模斑变换器(1‑1)区域精确对准，调节至合适耦合间距后采用紫外胶(6)将光纤(4)分别与固定块(5)和垫块(3)粘接固定；步骤4：在硅光芯片(1)的耦合端面及悬臂梁波导区域点上匹配液(7)以实现折射率匹配。