[发明专利]一种厚铜PCB板及其散热加工方法在审
| 申请号： | 201610297047.8 | 申请日： | 2016-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107343353A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 郑少康;董晋 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜PCB板及其散热加工方法，其中，厚铜PCB板的散热加工方法，包括对厚铜PCB板制作内层图形；对厚铜PCB板进行配板层压；在目标厚铜PCB板的四周预设位置，对厚铜PCB板开设嵌入孔；以及将金属散热块嵌入到嵌入孔内。本发明所提供的散热加工方法通过在目标厚铜PCB板的四周预设位置对厚铜PCB板在预设位置开设嵌入孔，然后将金属散热块嵌入到嵌入孔中，借助金属散热块，实现目标厚铜PCB板的散热功能，由于金属散热块的体积明显大于现有技术中侧壁金属的体积，可有效地提高厚铜PCB板的散热效率，避免现有技术中开设散热孔并进行侧壁金属化的工艺，进而可以提高厚铜PCB板的使用面积，节约厚铜PCB板的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 散热 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜PCB板的散热加工方法，包括步骤：对厚铜PCB板制作内层图形；对所述厚铜PCB板进行配板层压；其特征在于，在所述步骤“对所述厚铜PCB板进行配板层压”之前，还包括步骤：在目标厚铜PCB板的四周预设位置，对所述厚铜PCB板开设嵌入孔；将金属散热块嵌入到所述嵌入孔内。
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