[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610292637.1 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105977233A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其制造方法，先在封装载体上形成绝缘层，再将有源面设置有电极端子的芯片的背面贴装在所述绝缘层上，然用覆盖体覆盖所述芯片，且使所述覆盖体裸露出所述电极端子，最终在所述覆盖体上形成第一重布线层，从而将所述芯片的电极引出到覆盖体的表面与外部电连接或者与其它从布线层电连接。因此，本发明提供的芯片封装结构的制造工艺简单，成本低，且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：绝缘层；位于所述绝缘层上的芯片，所述芯片具有相对的有源面和背面，所述芯片的背面与所述绝缘层相邻，所述芯片的有源面上设置有电极端子；覆盖体，所述覆盖体覆盖所述芯片，且所述覆盖体裸露出所述电极端子；第一重布线层，所述第一重布线层位于所述覆盖体上，并与所述电极端子电连接。
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