[发明专利]一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法在审
| 申请号： | 201610291973.4 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106028668A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈兴武;王峻;高玮华;金文雄 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C09D11/03;C09D11/107 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法。本发明在线路板化学沉积镍层和金层后，将线路板浸入热水中，此可有效改善阻焊层的变色问题，使所制备的产品具有均衡的色泽及反光效果，尤其适用于制备LED照明产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 阻焊层 变色 印制 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序：S1. 在覆铜板上形成线路；S2.在线路板的非线路区域形成阻焊层；S3.在线路表面覆盖镍层和金层；S4.将线路板浸入60‑90℃的水中浸泡8‑15Min。
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