[发明专利]基于介电泳的可变形微颗粒分离芯片有效

专利信息
申请号: 201610291756.5 申请日: 2016-05-05
公开(公告)号: CN106378213B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 周腾;汝绍锋;王瀚林;史留勇;张先满;张燕 申请(专利权)人: 海南大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 570228 *** 国省代码: 海南;46
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摘要: 发明公开了一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片,由一级管道和二级管道相连接组成:在一级管道内设有电场,驱使可变形颗粒向着二级管道运动;二级管道分为上下两个管道,作为微颗粒运动后的分离管道。通过设置不同的电场强度和收缩口半径等参数,可以使待分离的微颗粒在通过收缩结构后向着不同方向的二级管道运动。本发明的优点在于:可变形微颗粒可以是生物细胞,在其分离的过程中不会破坏生物性质和活性;同时,通过设置不同参数使半径在一定范围内的颗粒都可以达到较好的分离效果,分离装置简易,实施过程的可操作性强,分离通道短,分离时间少,分离效率高。
搜索关键词: 基于 电泳 变形 颗粒 分离 芯片
【主权项】:
1.一种基于介电泳的可变形颗粒分离的微流控芯片,其特征在于:该颗粒分离装置由一级管道(A)和二级管道(B)组成一级管道(A)左端设有颗粒流体入口(2),同时在一级管道(A)的尾部设置收缩结构(3),与收缩结构出口相连的二级管道(B),包含了二级管道(B)上管道(a)和下管道(b)在一级管道(A)左内施加和微流体流动方向一致的水平电场(E),二级管道(B)的上管道(a)和下管道(b)接地;一级管道(A)宽度设定为200um,芯片内待分离的颗粒半径设定为5 um,颗粒中心离一级管道(A)下管道壁距离为10 um,收缩结构(3)的两个四分之一圆的半径r1和r2之和等于180 um,并且收缩结构(3)尾部与二级管道(B)相连接,单元放大结构(1)内待分离颗粒设置在一级管道(A)距离下壁面dp为10 um。
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