[发明专利]一种紫外LED封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种紫外LED封装结构及其制作方法，所述封装结构包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座。所述玻璃盖板的上、下表面分别设有粗化结构，且所述玻璃盖板外沿设有金属层一；所述陶瓷基座内设有用于放置所述紫外LED芯片的凹槽，所述凹槽的底部形成有电路层，所述凹槽的槽壁的上表面设有金属层二；所述金属层二与金属层一通过感应局部加热工艺焊接在一起，使所述玻璃盖板与所述陶瓷基座固定连接。本发明解决了紫外LED封装中有机材料老化和气密性问题，通过玻璃双面粗化结构，有效降低了反射光损，提高了器件出光效率；采用感应局部加热焊接技术，降低了高温对LED芯片的热影响，提高了器件可靠性。

主权项

1.一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座，其特征在于：所述玻璃盖板的上、下表面分别设有粗化结构，且所述玻璃盖板的外沿设有金属层一；所述玻璃盖板的材质为260nm紫外波段的光透过率大于80％热膨胀系数为4.5‑5.5×10‑6/℃折射率为1.4‑1.6的紫外玻璃；所述粗化结构为周期排布在玻璃盖板上、下表面的微纳米复合结构，该微纳米复合结构由微米结构和纳米结构复合而成，其采用如下步骤制备：将玻璃盖板进行去油、去污清洗以及干燥处理；对玻璃盖板进行光刻、显影，并进行干法或湿法刻蚀，以形成直径和间隔均为1‑10μm、形状为半球状的微米结构；在微米结构的表面沉积一层厚度为5‑10nm的金膜；对沉积有金膜的玻璃盖板进行快速热退火，退火温度为700‑800℃，退火时间为2‑10min，以形成金纳米颗粒；以金纳米颗粒作为掩膜，对玻璃盖板进行干法刻蚀，制备获得分布在微米结构的表面，形状为柱状、锥状或蛾眼状中的一种，底部直径和间距均为50‑100nm，高度为80‑150nm的纳米结构；所述金属层一采用如下步骤制备：将玻璃盖板进行去油、去污清洗以及干燥处理；在所述玻璃盖板的表面溅射一层厚度为50‑150nm的Ti或Cr作为粘结层；在所述粘结层上溅射Cu/Ag或Ni/Au作为结构层，Cu或Ni层厚度为200‑500nm，Ag或Au层厚度为60‑150nm；在玻璃盖板上进行光刻、显影，并图形电镀厚度为20‑50μm的锡基焊料层；对电镀后的玻璃盖板进行湿法腐蚀，去除多余的粘结层和结构层得到金属层一；所述陶瓷基座内设有用于放置所述紫外LED芯片的凹槽，在所述凹槽的底部设有电路层，所述凹槽的槽壁的上表面设有金属层二，所述金属层二与所述金属层一通过感应局部加热工艺焊接在一起，使所述玻璃盖板与所述陶瓷基座固定连接，确保了所述紫外LED封装结构的气密性及可靠性。