[发明专利]一种SMT贴片工艺在审
| 申请号： | 201610287711.0 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105764267A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曾昭兴;古桂良 | 申请（专利权）人： | 惠州光弘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：来料检测；点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130‑160℃，烘干时间为3‑7分钟；回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 工艺 | ||
【主权项】：
一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：来料检测；点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130‑160℃，烘干时间为3‑7 分钟；回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
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