[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201610285722.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN107331737B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李喆 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法，包括如下步骤：S1：设置LED封装支架，LED封装支架上固定有若干封装体，每个封装体对应设有一个碗杯；S2：选取玻璃板，并在玻璃板上按照每个碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；S3：将涂覆后的玻璃板进行预烧结；S4：在玻璃板上与封装体或LED封装支架相贴合的位置处涂覆UV胶；S5：将玻璃板按照碗杯的位置与封装体对叠；S6：将UV胶固化，使玻璃板与封装体或LED封装支架的相对位置固定；S7：融化玻璃料，使玻璃板与碗杯固接，完成封装；S8：将每个封装体对应切割形成单个的LED封装单元。本发明无需使用环氧树脂、硅胶、有机粘结胶等物质，避免了上述物质老化问题，增加了抗水氧能力，从而提高了LED封装单元的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：设置LED封装支架，所述LED封装支架上固定有若干封装体，每个封装体对应设有一个碗杯；/nS2：选取玻璃板，所述玻璃板和所述LED封装支架上分别设有相互匹配的对准标记，并在所述玻璃板上按照每个碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；/nS3：将涂覆后的所述玻璃板进行预烧结；/nS4：在所述玻璃板上与所述封装体或所述LED封装支架相贴合的位置处涂覆UV胶；/nS5：将所述玻璃板按照所述碗杯的位置与所述封装体对叠；/nS6：将所述UV胶固化，使所述玻璃板与所述封装体或所述LED封装支架的相对位置固定，其中，所述UV胶固化后的高度低于所述玻璃料预烧结后的高度，采用汞灯或UV灯对UV胶进行照射固化，所述汞灯或UV灯的波长为200nm～400nm；/nS7：融化所述玻璃料，使所述玻璃板与所述碗杯固接，完成封装；/nS8：将每个封装体对应切割形成单个的LED封装单元。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司，未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610285722.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
