[发明专利]具显示介面的软性电路连接架构与其制作方法在审
| 申请号： | 201610285577.0 | 申请日： | 2016-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107343352A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 许国诚 | 申请（专利权）人： | 琦芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,田景宜 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具显示介面的软性电路连接架构与其制作方法，为先依序形成一透明导电层与一金属导电层于一透明可挠基板之上，接着该金属导电层以及该透明导电层进行蚀刻，以形成一图样化电路连接部与一图样化金属导电层，再形成一液晶层于该透明导电层上，并将一运算处理元件与一电源供应件电性连接该图样化金属导电层，藉此，将该图样化金属导电层直接形成于该透明导电层上，进而防止接点断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 介面 软性 电路 连接 架构 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具显示介面的软性电路连接架构，其特征在于，包含有：一透明可挠基板；一设置于该透明可挠基板的一侧的透明导电层，包含有一显示部以及一相邻于该显示部的图样化电路连接部；一设置于该透明导电层远离该透明可挠基板的一侧并对应于该显示部的液晶层；一设置于该透明导电层远离该透明可挠基板的一侧且形状对应于该图样化电路连接部的图样化金属导电层；一电性连接该图样化金属导电层的运算处理元件；以及一与该图样化金属导电层电性连接的电源供应件。
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