[发明专利]焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统

摘要

本发明实施例公开了一种焊锡工艺库建立方法及应用于该焊锡工艺库的系统，所述方法包括获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间；统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数。当焊锡工艺库中包含有待焊锡电路板的焊点类型、焊锡环境参数时，可以直接使用该焊锡工艺库中的焊锡参数进行焊锡，避免人工逐一地设置焊锡参数，进而提高了焊锡效率。

主权项

一种焊锡工艺库建立方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一电路板的焊点类型，所述焊点类型包括第一电路板上的元器件的管脚参数和焊盘参数，所述第一电路板为待焊锡电路板；根据所述焊点类型选择与其相对应的焊锡环境参数，所述焊锡环境参数包括：烙铁温度、烙铁头种类、焊锡丝直径和焊锡丝阻焊剂的含量；根据所述焊锡环境参数和所述焊点类型，确定与所述焊锡环境参数和所述焊点类型相对应的焊锡参数，所述焊锡参数包括：送锡速度、送锡长度、预热时间和焊锡后的停滞时间；统计并保存所述第一电路板的焊点类型、焊锡环境参数和焊锡参数；获取第二电路板的焊点类型；判断所述第二电路板的焊点类型与所述第一电路板的焊点类型是否相同；如果不同，则获取所述第二电路板的焊锡环境参数和焊锡参数；分别设置所述第一电路板和第二电路板的名称，且所述第一电路板和第二电路板的名称不相同；将所述第一电路板和第二电路板按照预设顺序排列，形成焊锡工艺库。