[发明专利]半导体封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610277984.7 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106169466A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;彭逸轩;萧景文 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体封装。半导体封装包含半导体晶片。重布层结构设置于半导体晶片之上，且与半导体晶片电性连接。主动或被动元件设置于半导体晶片与重布层结构之间。模塑料围绕半导体晶片和主动或被动元件。本发明还提供半导体封装组件的制造方法，从而半导体封装组件的尺寸可大幅地缩减。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装组件，其特征在于，包括：一第一半导体封装，包括:一第一半导体晶片；一第一重布层结构，设置于该第一半导体晶片之上，且与该第一半导体晶片电性连接；一主动或被动元件，设置于该第一半导体晶片与该第一重布层结构之间；以及一模塑料，围绕该第一半导体晶片和该主动或被动元件。
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