[发明专利]一种内存条模块电路板制作工艺在审
| 申请号： | 201610273509.2 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105764271A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;周先文;刘艳华 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 印苏华 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内存条模块电路板制作工艺，包括步骤：(1)以金手指处板厚为准进行基板叠构设计；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。本发明所述的内存条模块电路板制作工艺，可以有效解决因生产流程长且镀金的金厚要求在30um以上，导致的生产效益低、生产成本高的问题，以及金手指处凹陷、刮伤的不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内存条 模块 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种内存条模块电路板制作工艺，其特征在于，包括步骤：(1)以金手指处板厚为准进行基板叠构设计；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。
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