[发明专利]动密封旋转装置有效
申请号: | 201610273163.6 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN105826171B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 王文丽;陈仲武;夏楠君;祝福生;张伟锋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 朱丽岩;叶民生 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种通过它将电机安装在旋转清洗、甩干设备上部的动密封旋转装置。本动密封旋转装置避免了将电机安装在下部产生密封困难的弊端,同时还节约了制造成本。动密封旋转装置在靠近工作区域的地方采用三层密封。充入的氮气在密封壳体内部形成正压保护,使密封性能更好;喷出的氮气避免了残留在槽盖下面的溶液水滴对清洗甩干完毕的晶圆造成二次污染。电机导向轴下部设有载体连接销,便于晶圆夹具、转架等载体的安装、拆卸。本发明在湿法腐蚀清洗工艺中可使浸泡、清洗、甩干过程在一个设备腔内完成。应用本发明的动密封旋转装置,既解决了传统伺服电机轴密封装置结构复杂、密封困难的问题,还完成了伺服电机输出轴悬挂晶片载体实现旋转输出问题。 | ||
搜索关键词: | 密封 旋转 装置 | ||
【主权项】:
1.一种动密封旋转装置,包括伺服电机(1)和电机固定板(2),其特征在于:电机固定板(2)下面连接一个圆盒状密封壳体(4),伺服电机(1)输出轴穿过电机固定板(2)处在密封壳体(4)的腔体内,伺服电机(1)输出轴通过槽键抱紧连接一个导向轴(3),导向轴(3)底部法兰连接由法兰连接部分、光轴部分和载体连接部分构成的电机传动轴(10),所述密封壳体(4)的壳底设有一个中心孔,壳底上表面沿中心孔四周设有一个凹槽,壳底下表面沿中心孔四周设有一个凸起,中心孔下端镶嵌一号法兰轴承(5),所述密封壳体(4)通过下表面凸起的外缘以及一号法兰轴承(5)的外缘与安装盘(6)连接,并通过螺钉固定在安装盘(6)上,所述电机传动轴(10)法兰连接部分落座在密封壳体(4)壳底上面的凹槽中,光轴部分上端安装在密封壳体(4)中心孔、一号法兰轴承(5)内环以及安装盘(6)上设置的轴孔中,光轴部分下端穿过二号法兰轴承(5-1)安装在槽盖(8)上,载体连接部分处在槽盖(8)的下面,载体连接部分下端设有一个插孔,插孔上设有载体连接销(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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