[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法有效
| 申请号： | 201610270825.4 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN105826093B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;刘兰兰;廖庆文;伍尚颖;安可荣;宋子峰 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 徐春祺 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法，芯片定位装置包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的定位板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔相匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的长度大于第一通孔的长度，并且第二通孔的长度大于芯片的长度与芯片的宽度之和，第二通孔的深度不小于芯片的长度的三分之一并且第二通孔的深度不大于芯片的长度的二分之一；以及横杆，横杆的长度大于定位板的宽度。这种芯片定位装置，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 芯片定位装置 芯片 均匀排列 芯片定位 定位板 横杆 封端 匹配 多层陶瓷电容器 定位取向 分布位置 宽度相等 倒装型 导板 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括：导板，所述导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配；定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等，所述第二通孔的长度大于所述第一通孔的长度，并且所述第二通孔的长度大于所述芯片的长度与所述芯片的宽度之和，所述第二通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一；以及横杆，所述横杆的长度大于所述定位板的宽度。
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