[发明专利]倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201610261522.6 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105895785B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王良臣;汪延明;苗振林;张雪亮;谈健 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 423038 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法，方法：将倒装LED芯片排列在柔性过渡基膜上形成芯片列阵；在基膜上均匀涂覆一定厚度的封装胶，并固化；去除柔性过渡基膜，固化后的封装胶作为芯片列阵的载体基片；在封装胶载体基片上完成芯片间电极的电性互连集成；电性互连集成的载体基片上印刷导热绝缘胶、固化，形成各个光源组件单胞；依照各个光源组件单胞切割后得到分离的光源组件。该光源组件与导热基板粘接装配，实现与外电路的电连接组合成独立光源。此方法摆脱了目前封装界在COB板上对分离芯片互连集成封装形式，省去了在COB板上的贴片、固晶等工艺环节，简化了制程。 | ||
| 搜索关键词： | 光源组件 倒装LED芯片 集成封装 载体基片 封装胶 基膜 固化 光源组件结构 电性互连 芯片列阵 单胞 导热绝缘胶 导热基板 独立光源 分离芯片 工艺环节 均匀涂覆 电极 电连接 外电路 互连 固晶 贴片 粘接 制程 去除 制作 封装 装配 切割 芯片 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片集成封装的光源组件结构的制作方法，其特征在于，包括：在具有粘性的耐受温度大于150°、且烘烤不变形的柔性过渡基膜上，按预先设计的芯片间隔要求规则排列上倒装LED芯片；将所述倒装LED芯片的P、N电极面粘贴在所述柔性过渡基膜的带胶面一侧，形成倒装LED芯片列阵；在所述柔性过渡基膜上涂覆一定厚度的均匀的封装胶，并对所述封装胶进行固化；去除所述柔性过渡基膜，将固化后的所述封装胶作为倒装LED芯片列阵的封装胶载体基片；在所述封装胶载体基片上，按顺序用浆状流体、印刷技术和热固化技术完成所述倒装LED芯片间电极的电性互连集成，形成电性互连集成后的载体基片；在所述电性互连集成后的载体基片上第二次采用印刷技术，印刷导热绝缘胶，并经平坦化处理后固化，每一个互连集成单元视为一个光源组件单胞，使得所述光源组件单胞的P、N电极的连接区裸露，所述光源组件单胞的其它区域被导热绝缘胶覆盖并平坦化；按所述光源组件单胞划切所述电性互连集成后的载体基片，分割成光源组件。
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