[发明专利]一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法

摘要

本发明提供了一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，属于微流控芯片技术领域；该方法采用分层构造的方式，依次在薄膜上加工出每层的微流道结构。再按照切片顺序在芯片底面上进行贴合，制成三维薄膜微流控芯片。制作的三维微流控芯片拥有三维复杂可控的结构，具有加工过程灵活简单、材料成本低、无需芯片键合设备等特点。采用本发明制成的三维微流控芯片，在生物医学检测领域具有大规模商业化应用的潜力。

主权项

一种多层薄膜贴合的三维微流控芯片制作方法，其特征在于：本方法包括以下步骤：步骤一：绘制三维微流道结构图；步骤二：将三维微流道图中的三维流道沿平行于芯片的底面方向进行逐层切片，依次得到每层流道形状S1、S2、S3、S4……Sn，流道形状S1～Sn依次按照切片顺序进行贴合即可得到完整的三维微流道形状；n表示切片总数，为大于1的自然数；步骤三：按照三维流道分层切片顺序，依次在薄膜上加工流道形状S1～Sn，得到每层的微流道结构；步骤四：另取一层薄膜，作为芯片的底面；步骤五：将流道形状S1～Sn依次按照切片顺序从芯片底面开始利用薄膜自带的粘合层逐层进行贴合，制成三维薄膜微流控芯片；贴合过程中为了保证精度，使用预先加工在每层薄膜上的对准标志进行对准；步骤六：为加工完成的三维微流控芯片连接进出口处的软管，完成整个加工过程。