[发明专利]一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺有效
| 申请号： | 201610253336.8 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN107305916B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李杏贤 | 申请（专利权）人： | 中山市泓昌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 杜寅 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、可把LED芯片顶起以有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由吸晶光学装置、固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括上料机构、下料机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 led 贴片机 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种CSP封装LED的贴片机，其特征在于，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜且使蓝膜紧绷的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、设于固晶工作台上方并可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、位于吸晶台下方并可把LED芯片顶起以有利于LED芯片与蓝膜的分离及有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由可通过吸晶摄像头获得LED芯片图像并进行处理从而获得LED芯片的中心坐标的相关信息的吸晶光学装置、可通过固晶摄像头获取基板上的焊盘的相关信息并进行处理以便于精确固晶的固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括可把附设有LED芯片的蓝膜安装到吸晶台上并把基板固定到固晶工作台上的上料机构、可把已贴片固晶后的基板运送至收料料盒中的下料机构。
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