[发明专利]一种银‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种银‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，该银‑陶瓷电接触复合材料成分(重量％)为陶瓷(Ti3AlC2)为1％～5％，稀土氧化物(Y2O3)为0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为0.1％～5.0％，氧化锡(Sn2O3)为0.1％～5.0％，余量为Ag。制备方法包括将银粉与陶瓷粉、稀土氧化物粉、氧化锡粉等，比配好搅拌混合均匀，采用热等静压高致密化处理和热加工，获得一种长寿命自润滑银‑陶瓷电接触复合材料。本发明制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得到的复合材料已应用于制备电工触头材料、电刷材料、受电弓滑板、电极材料等。

主权项

一种银‑陶瓷功能材料的制备方法，其特征包括以下工艺过程：(1)将化学共沉淀法制备的‑100目Ag粉末与‑300目的Ti3AlC2陶瓷、稀土氧化物、氧化锡粉末，银‑陶瓷电接触复合材料成分重量百分比为：陶瓷即Ti3AlC2为：1％～5％，稀土氧化物即Y2O3为：0.1％～5.0％，稀土氧化物即Gd2O3为：0.1％～5.0％，氧化锡即Sn2O3为：0.1％～5.0％，余量为Ag的材料成分要求配比好，放入高能搅拌式球磨罐体中，以转速100r/min～1000r/min，交变时间为1‑2min，球料比为3‑5:1，球磨7～10小时后，得到混合均匀的银‑陶瓷复合粉体材料；(2)将过程(1)中混合均匀的银‑陶瓷复合粉体材料放于真空退火炉中进行净化退火处理，以消除球磨加工过程产生的硬化现象，热处理温度为200℃～400℃，时间为2～3小时；(3)将过程(2)中获得的银‑陶瓷复合粉体材料装入到圆形的不锈钢包套中，进行热等静压致密化成型加工；具体工艺为：预抽真空度为<1×10‑3Pa，升温速率10℃～20℃/min，加热温度为700℃～900℃，保压压力为100MPa～200MPa，保压时间2～3小时，获得相对密度在99.8％以上的高致密银‑陶瓷复合材料；(4)再将银‑陶瓷复合材料锭坯挤压为板材、丝材，挤压比>30:1，挤压温度为550℃～850℃；(5)挤压材料再经过轧制、拉拔、热处理等加工，制备成丝材、板材、异型材等制品；轧制、拉拔变形量为20％～60％，热处理温度为450℃～750℃。