[发明专利]一种陶瓷生带及其制备工艺

摘要

本发明涉及一种陶瓷生带及其制备工艺，陶瓷生带是采用流延与压延复合成型工艺制备得到；陶瓷生带的固相粉体包括微米粉体和纳米粉体的混合体；所述微米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种，所述纳米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种或者玻璃粉；所述陶瓷生带为微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架，纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中的跨尺度微纳显微互联结构。本发明利用流延加压延复合成型工艺使得陶瓷生带大颗粒相互连通、气孔缺陷减少，大大提高了陶瓷生带烧结后基板的导热能力；同时，通过添加高活性纳米粉体降低了陶瓷生带致密化烧结温度，本发明陶瓷生带适宜于在较低烧结温度下制备导热性能优良的复合陶瓷基板。

主权项

1.一种陶瓷生带，其特征在于，应用于电子封装、电路基板领域；采用流延与压延复合成型工艺制备得到，陶瓷浆料流延后，在流延干燥区对生带进一步压延处理；所述陶瓷生带的固相粉体质量占陶瓷浆料总质量的65％以上；陶瓷生带的固相粉体包括微米粉体和纳米粉体的混合体；所述微米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种；所述纳米粉体为电子陶瓷粉体中的一种或多种或者玻璃粉；所述陶瓷生带为微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架，纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中的跨尺度微纳显微互联结构；所述纳米粉体占所述陶瓷生带固相粉体体积的10～30％；所述微米粉体的粒径为1～3μm；所述的纳米粉体的粒径为30～50nm。