[发明专利]LED支架镍上银电镀方法在审
| 申请号： | 201610232430.5 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105714345A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;徐卉军 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D7/00;C25D3/12;C25D3/46 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 毛海娟 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED支架镍上银电镀方法，在LED支架基材上先镀镍层并活化镍层，再镀预镀银层和银镀层。其中镍层的厚度为0.4～0.6μm，预镀银层的厚度为0.1μm，银镀层的厚度为1μm。本发明镍镀液含：氨基磺酸镍70～110克/升，氯化镍10‑30克/升，硼酸30～50克/升，镍镀液温度55～65℃，pH3.8～4.4。本发明在LED支架上直接电镀一层镍层取代目前的铜层，即使银镀层厚度在0.1～0.3μm也不会高温变色，保证性能要求的同时，减少了贵金属银的使用，节约了成本，解决了目前银镀层薄则高温烘烤变色，银层厚成品率不高，成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 支架 镍上银 电镀 方法 | ||
【主权项】：
LED支架镍上银电镀方法，其特征在于在LED支架基材上先镀镍层并活化镍层，再镀预镀银层和银镀层。
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