[发明专利]一种锡铋合金电镀工艺在审
| 申请号： | 201610232429.2 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105696040A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;徐卉军 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D3/30;C25D3/60 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 毛海娟 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡铋合金电镀工艺，在镀件的纯锡镀层上加镀了锡铋镀层，镀锡铋镀层的镀液中锡、铋的质量比为94：6，纯锡层与锡铋镀层的总膜厚度为7.5～12.5μm，其中铋层占总膜厚的5～10％。本发明在纯锡层基础上加镀锡铋层，使获得的Sn-Bi合金镀层均匀致密、光亮、结合力及钎焊性优良，本发明锡铋合金镀层不仅能防止锡须的形成及向灰锡的转变，具有更高的品质而且具有无毒性环保等特点。本发明镀液稳定，易操作，环保无毒害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于在镀件的纯锡镀层上加镀了锡铋镀层。
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