[发明专利]镍锡合金纳米孔阵列及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610230558.8 申请日: 2016-04-14
公开(公告)号: CN105761943B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 付群;王欣;赵华平;明杰;张成林;雷勇;吴明红 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01G11/26 分类号: H01G11/26;H01G11/30;H01G11/86;H01M4/38;H01M4/04;H01M4/86;H01M4/88
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种镍锡合金纳米孔阵列及其制备方法。本发明是基于大孔阳极氧化铝模板的结构特性制备得到大面积有序、可控的镍锡合金纳米孔阵列。所述的纳米孔的直径为200~400nm,长度1~6μm。本发明制备的镍锡合金纳米孔阵列具有大的比表面积,垂直的孔道结构、高的导电性以及结构稳定性。本发明方法,可以根据模板的结构参数调节镍锡合金纳米孔阵列的结构参数,同时还可以实现不同金属纳米孔阵列的制备,具有制备工艺简单,成本低廉,重复性好等优点。
搜索关键词: 纳米孔阵列 镍锡合金 制备 结构参数 阳极氧化铝模板 导电性 结构稳定性 结构特性 金属纳米 孔道结构 制备工艺 垂直的 可控的 孔阵列 纳米孔 大孔
【主权项】:
1.一种镍锡合金纳米孔阵列,其特征在于,该纳米孔阵列为具有高度有序排列的垂直孔道结构,所述的纳米孔的直径为200~400nm,长度为1~6μm;所述镍锡合金纳米孔阵列的制备方法的具体步骤为:a.将铝箔进行清洗、电化学抛光后,通过纳米压印技术在铝箔表面留下凹坑,再进行扩孔处理;b.将步骤a所得铝箔表面进行金膜沉积、聚合物的灌注、模板的去除、电化学沉积、聚合物的溶解,最后得到镍锡合金纳米孔阵列。
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