[发明专利]钎焊多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的方法有效

专利信息
申请号: 201610217879.4 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN105643038B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 张杰;刘佳音;刘春凤;王天鹏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 钎焊多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的方法,它涉及一种钎焊方法。本发明为了解决Invar合金在钎焊冷却过程中会在陶瓷与金属界面上形成较大的残余热应力,降低接头强度的技术问题。本方法如下:一、将Ag‑Cu‑Ti钎料与粘结剂混合,然后涂在多孔Si3N4陶瓷下表面,将Ag‑Cu钎料与粘结剂混合,然后涂在Invar合金的上表面,再将Cu箔片夹在Ag‑Cu‑Ti钎料与Ag‑Cu钎料间,得试样;二、试样上面加上压块放于真空烧结炉中,在300℃保温,然后在850~950℃保温,再降温。采用本发明方法的接头强度可达73MPa。本发明属于钎焊领域。
搜索关键词: 钎焊 多孔 si sub 陶瓷 invar 合金 方法
【主权项】:
1.钎焊多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的方法,其特征在于钎焊多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的方法按照以下步骤进行:一、将抛光后的Invar合金以及Cu箔片放入无水乙醇中,超声波清洗15min;步骤一中抛光Invar合金的方法如下:依次采用400#金相砂、800#金相砂、1200#金相砂纸将Invar合金打磨至表面光亮无划痕;步骤一中抛光Cu箔片的方法如下:依次采用400#金相砂、800#金相砂、1200#金相砂纸将Cu箔片打磨至表面光亮无划痕,再采用粒度为0.5μm的金刚石抛光剂对Cu箔片表面进行抛光直至表面在显微镜下无划痕;二、将Ag‑Cu‑Ti钎料与粘结剂混合,然后涂在多孔Si3N4陶瓷下表面,将Ag‑Cu钎料与粘结剂混合,然后涂在Invar合金的上表面,再将Cu箔片夹在Ag‑Cu‑Ti钎料与Ag‑Cu钎料间,得试样;步骤二中所述Cu箔片的厚度为100μm;步骤二中所述粘结剂为羟乙基纤维素;步骤二Ag‑Cu‑Ti钎料中Cu为28at.%,3.6Ti at.%;步骤二Ag‑Cu钎料中Cu为28at.%;三、试样上面加上压块放于真空烧结炉中,在真空度为6×10‑3Pa的条件下,以10℃/min的加热速率将试样加热到300℃并保温20min,然后以10℃/min的加热速度将试样加热到900℃,在连接压力为4×103Pa的条件下保温20min,再降温至300℃,随炉冷却至室温,即完成多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的钎焊。
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