[发明专利]基于交叉容错读出的3D堆叠结构图像传感器读出方法在审
| 申请号： | 201610214917.0 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN105744185A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高静;李奕;黄蕊;贾宬 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H04N5/369 | 分类号： | H04N5/369 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘国威 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及3D堆叠结构图像传感器、模拟集成电路设计，为提出一种基于线性插值算法和交叉容错读出方法的3D堆叠结构图像传感器，消除由于μbump、ADC或TSV失效使整个像素阵列信号无法读出而最终导致图像质量降低的问题。本发明：基于交叉容错读出的3D堆叠结构图像传感器读出方法，设M表示共享1个因模数转换器ADC的像素数目，N表示共用1个ADC的像素之间的间隔，图像传感器像素采用背照工艺实现，当某一个像素信号读出通路上的微凸块μbump、ADC或硅片通道TSV失效时，则利用其相邻像素信号在图像信号处理器ISP中采用线性插值的方法恢复该失效像素信号。本发明主要应用于图像传感器设计制造场合。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 交叉 容错 读出 堆叠 结构 图像传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种基于交叉容错读出的3D堆叠结构图像传感器读出方法，其特征是，设M表示共享1个模数转换器ADC的像素数目，N表示共用1个ADC的像素之间的间隔，图像传感器像素采用背照工艺实现，像素阵列读出信号交叉连接通过μbump传输到ADC层，ADC层的输出信号通过TSV传输到ISP层，当某一个像素信号读出通路上的微凸块μbump、ADC或硅片通道TSV失效时，则利用其相邻像素信号在图像信号处理器ISP中采用线性插值的方法恢复该失效像素信号。
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