[发明专利]一种大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料及其制备方法无效
申请号: | 201610212565.5 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN105825910A | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 王亚莉 | 申请(专利权)人: | 王亚莉 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料及其制备方法,该大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料包括功能相、无机粘接相、烧结促进剂、有机载体,功能相由纳米银粉、二氧化钌粉组成,无机粘接相由SiO2、CaO、B2O3、A12O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂组成,有机载体由有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂组成;该大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料方阻低且可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧成特性优良,且能够与绝缘化不锈钢基板相匹配。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 温度 系数 加热 元件 电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:功能相 60%‑70%无机粘接相 10%‑15%烧结促进剂 0.5%‑5%有机载体 10%‑29.5%;功能相为由纳米银粉、二氧化钌粉所组成的复合粉,功能相中纳米银粉、二氧化钌粉两种物料的重量份依次为80%‑90%、10%‑20%;无机粘接相为无铅微晶玻璃粉,无铅微晶玻璃粉由SiO2、CaO、B2O3、A12O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂所组成的混合物,无机粘接相中SiO2、CaO、B2O3、A12O3、Bi2O3、稀土氧化物、晶核剂七种物料的重量份依次为20%‑70%、10%‑50%、1%‑15%、5%‑30%、10%‑30%、1%‑10%、1%‑10%;所述晶核剂为TiO2、ZrO2、MoO3、Fe2O3、CaF2、P2O5、ZnO 中的一种或者至少两种所组成的混合物;所述稀土氧化物为CeO2、Sm2O3、Gd2O3、Nd2O3、Dy2O3、Eu2O3中的一种或者至少两种所组成的混合物;所述烧结促进剂为锌、锡、铝、钴、锑、锌化合物、锡化合物、铝化合物、钴化合物、锑化合物中的一种或者至少两种所组成的混合物;有机载体为有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂所组成的混合物,有机载体中有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、消泡剂、触变剂五种物料的重量份依次为70%‑80%、15%‑20%、1%‑5%、1%‑5%、1%‑5%;所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1,4‑丁内酯、混合二元酸酯、N‑甲基吡咯烷酮中的一种或者至少两种所组成的混合物;所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或者至少两种所组成的混合物;所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1, 4‑ 二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物;所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种;所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡中的一种;所述无铅微晶玻璃粉的粒径值为3µm ‑5µm,纳米银粉的粒径值为20 nm ‑30 nm,二氧化钌粉的粒径值为1µm ‑2 µm。
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