[发明专利]混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件

摘要

本发明属于涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料；B、压合；C、镀铜。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层。本发明的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。

主权项

1.一种混压高频多层线路板的制造方法，其特征在于，本方法包括如下步骤：A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)上分别设有若干第一通孔(11)，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上分别设有若干第二通孔(21)且第一通孔(11)数量和第二通孔(21)的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)的外缘设有四个第一定位槽(12)，在聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的外缘设有四个第二定位槽(22)；B、压合：①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)上的第一通孔(11)与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的第二通孔(21)采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔(11)和第二通孔(21)一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的第二通孔(21)采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔(21)的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)外缘的第一定位槽(12)与聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)外缘的第二定位槽(22)一一对应形成通槽；②、层间对位：通过四根分别卡于所述通槽内的定位柱实现四槽定位，然后通过压合设备进行压合，即，制得混压高频多层线路板半成品且在混压高频多层线路板半成品上形成有若干贯穿混压高频多层线路板半成品厚度方向的贯穿通孔，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层的层间对位精度为±0.025mm；C、镀铜：将所述的混压高频多层线路板半成品固定，然后在贯穿通孔的孔壁镀铜并形成镀铜层(3)，镀铜层(3)与贯穿通孔的孔壁无分离现象并使相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层电连，即，制得混压高频多层线路板成品。