[发明专利]在鳍式场效晶体管中形成击穿中止区域的方法在审
申请号: | 201610194708.4 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN106057673A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 邓念濠;万志民;李静宜;林哲平 | 申请(专利权)人: | 汉辰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 中国台湾新竹县宝山乡*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种在鳍式场效晶体管中形成击穿中止区域的方法,其中,基板可被蚀刻,以形成一对凹槽,以定义鳍片构造。一部份的第一剂离子可经由每一凹槽的底壁植入基板,以在基板形成一对第一掺杂区域,其中每一第一掺杂区域至少一部份延伸到鳍片构造的一信道区域之下。位于每一凹槽底壁的基板可被蚀刻以增加每一凹槽的深度。蚀刻位于每一凹槽底壁的基板会移除一部份在每一凹槽之下的每一第一掺杂区域。在鳍片构造之下,剩下来的该对第一掺杂区域至少定义出一部份鳍片场效晶体管击穿中止区域。 | ||
搜索关键词: | 鳍式场效 晶体管 形成 击穿 中止 区域 方法 | ||
【主权项】:
一种于鳍式场效晶体管中形成击穿中止区域的方法,其特征在于,包含:蚀刻一基板以形成一对凹槽,该对凹槽定义一鳍片构造,且其中一顶盖层被设置于该鳍片构造的一顶面上;植入一第一剂离子,使一部份该第一剂离子经由每一该凹槽的一底壁植入该基板,以在该基板形成一对第一掺杂区域,其中每一该第一掺杂区域至少一部份延伸到该鳍片构造的一信道区域之下;以及蚀刻位于每一该凹槽的该底壁的该基板,以增加每一该凹槽的深度,其中蚀刻位于每一该凹槽的该底壁的该基板会移除一部份在每一该凹槽的下的每一该第一掺杂区域,其中在该鳍片构造之下,剩下来的该对第一掺杂区域至少定义出部份该击穿中止区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造