[发明专利]一种铜基钎料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201610185840.9 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN105750759B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 熊惟皓;敬勇;杨青青;黄斌;张曼;李保龙;洛海风;王生青 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基钎料，所述铜基钎料为0.1mm～0.3mm的片状结构，其总质量以100份计，由8份～12份的锰，7份～11份的镍，2份～4份的铬，1份～3份的硅以及70份～82份的铜组成。本发明还公开了该铜基钎料的制备方法及其在真空钎焊中的应用。本发明在钎料中添加了镍、锰、铬和硅元素，增加了钎料的润湿性、强度、熔点和耐腐蚀性，从而提高了钎料的连接强度，应用该钎料成功实现了Ti(C,N)基金属陶瓷与钢可靠连接，接头的最大剪切强度达到301.5MPa，平均剪切强度达到276.8Mpa，比现有技术得到的铜基钎料其剪切强度提高了约30％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基钎 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种用于金属陶瓷与钢钎焊的铜基钎料，其特征在于，以总质量为100份计，由8份～12份的锰，7份～11份的镍，2份～4份的铬，1份～3份的硅以及70份～82份的铜组成。
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