[发明专利]需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法有效
| 申请号： | 201610184927.4 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105813394B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄远提 | 申请（专利权）人： | 东莞美维电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 于晓霞 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，包括以下步骤：(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预浸、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板，在抗氧化处理中，将电金板放入到装有抗氧化剂的抗氧化缸中，电金板下板后浸泡在装载微酸溶液的水车里；(4)、水平抗氧化处理。(5)、电镀镍金；(6)、外层蚀刻；(7)、外层AOI。本发明保护铜面干净无氧化和水印污染，进而避免整板电镀镍金后金色不良导致报废。 | ||
| 搜索关键词： | 电金 电镀镍金 抗氧化处理 整板 印刷电路板图形 电镀生产 二级水 镀铜 下板 图形电镀工艺 印刷电路板 抗氧化剂 图形电镀 外层蚀刻 整板电镀 抗氧化 酸溶液 水车 水印 除油 放入 干膜 镍金 上板 铜面 微蚀 预浸 浸泡 装载 报废 金色 污染 | ||
【主权项】：
一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预侵、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板；其中，在抗氧化处理中，将电金板放入到抗氧化缸中，所述抗氧化缸内装有抗氧化剂，电金板完成图形电镀后，电金板经图形电镀下板后浸泡在水车里，水车装载微酸溶液，并在1小时内进行下一步骤处理；(4)、水平抗氧化处理，整条抗氧化线对电金板进行多次抗氧化和烘干处理，且抗氧化线时各段水洗的压强不可超过2kg/cm2，也不可开超声波水洗；(5)、电镀镍金，在电金板的铜表面电镀一层镍金；(6)、外层蚀刻，对电金板的外层镀层进行蚀刻，去除铜层多余部分，形成电路图形；(7)、外层AOI，对产品进行检查。
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