[发明专利]一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法

摘要

本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板；柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备；激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离；封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积，减少了中间环节，节约了空间，提高了生产效率。

主权项

一种柔性电子制备、转移与封装系统，其特征在于，该系统包括基板转移模块(100)、柔性电子制备模块(200)、激光剥离模块(300)以及封装与装卸模块(400)，其中：所述基板转移模块(100)用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块(200)上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起从柔性电子制备模块(200)转移到激光剥离模块(300)，最后从激光剥离模块(300)上取回被剥离的基板；所述柔性电子制备模块(200)用于在基板上完成整个柔性电子的制备，该柔性电子制备模块(200)首先在基板上电喷雾出一层基底，然后在基底上打印出底层的绝缘层，再在绝缘层上纺出需要的电路，最后在电路层上打印出顶层的绝缘层；所述激光剥离模块(300)用于将制备好的柔性电子与基板分离；所述封装与装卸模块(400)用于将需要封装的产品安放于封装模块上，并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。