[发明专利]一种基于A20的嵌入式系统的PCB设计方法有效

专利信息
申请号: 201610177435.2 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN105868454B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 鄂鸿飞;吕端秋;仇骁 申请(专利权)人: 航天科技控股集团股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 杨立超
地址: 150060 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种基于A20的嵌入式系统的PCB设计方法,涉及一种PCB设计方法。本发明是为了解决针对较小尺寸的PCB按照现有的PCB设计方法进行制造时存在的制造成本较高的问题。设计基于A20的嵌入式系统,其主要包括核心控制器A20、DDR3、NAND Flash、时钟芯片和电源模块;在单板整体平面布局上,将DDR3和NAND FLASH分别设计在核心控制器A20的上下两侧或者左右两侧,对其进行优先进行布线;电源模块和时钟芯片分别布局在核心控制器A20左右两侧或者上下两侧,时钟芯片紧贴核心控制器A20设计;基于A20的嵌入式系统的PCB叠层设计为8层,包含5个走线层、2个GND层和1个电源层。本发明适用于PCB的设计领域。
搜索关键词: 一种 基于 a20 嵌入式 系统 pcb 设计 方法
【主权项】:
1.一种基于A20的嵌入式系统的PCB设计方法,其特征在于具体设计方法如下:设计基于A20的嵌入式系统,其包括核心控制器A20、DDR3、NAND Flash、时钟芯片和电源模块;在单板整体平面布局上,将DDR3和NAND FLASH分别设计在核心控制器A20的上下两侧或者左右两侧,对其优先进行布线;电源模块和时钟芯片分别布局在核心控制器A20左右两侧或者上下两侧,时钟芯片紧贴核心控制器A20设计;基于A20的嵌入式系统的PCB叠层设计为8层,包含5个走线层、2个GND层和1个电源层;PCB叠层排列从上到下依次为TOP层、GND层、L3层、L4层、POWER层、L6层、GND层、BOTTOM层;在平面布局上将DDR3远离NAND Flash、时钟芯片和电源模块设计,即在平面布局上将DDR3与NAND Flash、时钟芯片和电源模块之间的距离最大化设计;优先设计在L3、L6层、TOP层和BOTTOM层进行DDR3布线;所有数据线、地址线、时钟线分别做等长处理,误差小于±100mil,差分线对之间等长误差小于5mil;将NAND FLASH和DDR3布局在A20核心控制器的两侧,能够实现NAND FLASH和DDR3在相同层布线设计;所有数据线和地址线分别做等长处理,误差±200mil,差分线对之间等长误差小于5mil;时钟芯片靠近核心控制器A20芯片时钟管脚设计,走线不要穿过感性元件底部;电源模块在POWER层以铺电源平面的形式设计。
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