[发明专利]微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构有效
| 申请号： | 201610172241.3 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105845655B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 罗建强;潘玉华;王辉;文泽海;伍艺龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人： | 钱成岑,钟莹洁 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合，引线的数量为至少两根且不超过十根。微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。 | ||
| 搜索关键词： | 微焊盘上 叠加 进行 球形 焊接 方法 微焊盘 结构 | ||
【主权项】：
一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：A、在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；B、用普通键合模式键合第一引线，其中，将所述微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在所述第一引线的第二键合点上；C、用普通键合模式键合第二引线，其中，将所述第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在所述焊球上方第一引线的第二键合点上；D、重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合并在最后一根引线的第二键合点上进行保护植球形成保护焊球；其中，各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且所述第一键合点为独立键合，引线的数量为至少两根且不超过十根。
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