[发明专利]一种印制板产品对准度测试方法在审

专利信息
申请号: 201610171700.6 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN105764241A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 师博;张文晗;安金平 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01B15/00;G01B7/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李宏德
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明一种印制板产品对准度测试方法,工作效率高,成本低,实用性强,其包括步骤1,在印制板产品的工艺边四角分别设置钻孔测试条和对准度测试条;钻孔测试条和准度测试条上分别间隔设置有一系列直径递增的焊盘和反焊盘;步骤2,通过光成像将钻孔测试条和对准度测试条连同印制板产品的电路图形转移到对应的内层芯板上;然后将所有内层芯板依次压制得到印制板半成品;步骤3,在印制板半成品中重叠的钻孔测试条和对准度测试条上的焊盘和反焊盘上依次加工过孔形成焊环和隔离环;步骤4,借助X‑RAY检查机及电测的方式判定钻孔测试条和对准度测试条上过孔的偏移和破环情况,以衡量印制板产品钻孔时的偏移量、偏移原因及最终产品的对准度能力。
搜索关键词: 一种 印制板 产品 对准 测试 方法
【主权项】:
一种印制板产品对准度测试方法,其特征在于,包括如下步骤,步骤1,在印制板产品的工艺边四角分别设置钻孔测试条和对准度测试条;所述的钻孔测试条上间隔设置有一系列直径递增的焊盘,所述的准度测试条上间隔设置有一系列直径递增的反焊盘;焊盘和反焊盘的最小直径大于印制板产品内的最小孔径;步骤2,通过光成像将钻孔测试条和对准度测试条连同印制板产品的电路图形转移到对应的内层芯板上;然后将所有内层芯板依次压制得到印制板半成品;步骤3,在印制板半成品中重叠的钻孔测试条和对准度测试条上的焊盘和反焊盘上依次加工过孔形成焊环和隔离环,过孔孔径为印制板产品内的最小孔径;步骤4,借助X‑RAY检查机及电测的方式判定钻孔测试条和对准度测试条上过孔的偏移和破环情况,以衡量印制板产品钻孔时的偏移量、偏移原因及最终产品的对准度能力。
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