[发明专利]一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法在审
申请号: | 201610164986.5 | 申请日: | 2016-03-21 |
公开(公告)号: | CN105761956A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 李敏;孙淑萍;王南南;葛媛媛;张国跃 | 申请(专利权)人: | 天津平高智能电气有限公司;平高集团有限公司;国家电网公司 |
主分类号: | H01H1/025 | 分类号: | H01H1/025;H01H33/664;H01H11/04;C22C9/00;C22C30/02;C22C1/05 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 牛爱周 |
地址: | 300304 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法,该触头材料由以下质量百分比的组分组成:石墨烯0.1%~10%,余量为Cu、Cr;其中,Cu与Cr的质量比为(50~75):(25~50)。本发明的触头材料,在CuCr合金触头材料中添加质量含量为0.1%~10%的石墨烯,提高了触头材料的硬度、热导率,降低了截流值,解决了现有CuCr触头材料存在的硬度低、导热性差及电截流值高的问题。真空灭弧室触头是采用粉末冶金的方法制备,相对于现有的CuCr合金触头,硬度提高5%~50%,热导率提高10%~60%,截流值降低10%~50%,具有高硬度、高热导率和低截流值的特点,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 真空 灭弧室触头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种触头材料,其特征在于:由以下质量百分比的组分组成:石墨烯0.1%~10%,余量为Cu、Cr;其中,Cu与Cr的质量比为(50~75):(25~50)。
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