[发明专利]电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材有效
| 申请号： | 201610159285.2 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105986233B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C19/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材，该电子部件用层叠布线膜具有以低电阻的Ag或Cu为导电层、能够在确保密合性、耐候性、耐氧化性的同时稳定地进行高精度的湿法蚀刻的新型覆盖层。一种电子部件用层叠布线膜，其包括由选自Ag、Ag合金、Cu和Cu合金中的一种制成的导电层和至少覆盖该导电层的一个面的覆盖层，所述覆盖层含有5～50原子％的Mo、含有合计为60原子％以下的该Mo和Cu、余量由Ni和不可避免的杂质组成；所述覆盖层可以用含有5～50原子％的Mo、含有合计为60原子％以下的该Mo和Cu、余量由Ni和不可避免的杂质组成、且居里点在常温以下的覆盖层形成用溅射靶材形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 层叠 布线 覆盖层 形成 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，包括由选自Ag、Ag合金、Cu和Cu合金中的一种制成的导电层和至少覆盖该导电层的一个面的覆盖层，所述覆盖层含有22～50原子％的Mo、5～20原子％的Cu、含有合计为36原子％以上且60原子％以下的所述Mo和所述Cu，余量由Ni和不可避免的杂质组成，其中，所述覆盖层中的所述Cu的含量少于所述Mo的含量。
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