[发明专利]SMT贴片元件卷带方法和装置有效
| 申请号： | 201610149022.3 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105555118B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邵泽华;向海堂 | 申请（专利权）人： | 成都秦川物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 何龙 |
| 地址： | 610199 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SMT贴片元件卷带方法和装置，属于自动化生产设备技术领域，方法包括：先在料带上设置两组贴片元件单元，每组贴片元件单元包括至少一个贴片元件，两组贴片元件单元之间预留至少一个空的贴片元件槽，然后将料带缠绕在卷带机上。装置包括料带以及贴片元件单元，贴片元件单元安装于料带，贴片元件单元设置为两组，两组贴片元件单元位于料带的同一侧，每组贴片元件单元包括至少一个贴片元件，两组贴片元件单元之间设置有至少一个空的贴片元件槽。该方法有效提高了SMT贴片的加工效率，工人的行动更加方便，能够及时对料带进行更换，不会影响贴片机的工作效率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | smt 元件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种SMT贴片元件卷带方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤S100、在料带上设置两组贴片元件单元，每组所述贴片元件单元包括至少一个贴片元件，两组所述贴片元件单元之间预留至少一个空的贴片元件槽；所述空的贴片元件槽内设置有加固层；步骤S200、将所述料带缠绕在卷带机上。
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