[发明专利]一种半导体硅片清洗机双头清洗枪在审
| 申请号： | 201610145371.8 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105618414A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李赵和 | 申请（专利权）人： | 李赵和 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B05B9/03;B05B9/04;B05B12/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 235000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体硅片清洗机双头清洗枪，包含一固定底座，在所述的固定底座上设有一加压缸，在所述的加压缸上设有一第一喷射口和一第二喷射口，在所述的第一喷射口和第二喷射口上设有一控制压片，所述的第一喷射口为线形喷射口,所述的第二喷射口为雾化喷射口。由于本发明的半导体硅片清洗机双头清洗枪在本体上设置了一个固定底座，在这个固定底座上设置了一个加压缸，加压缸上设置了两个喷射口，一个喷射口为直线喷射口，另外一个喷射口为雾化喷射口，两个喷射口相互配合，从而大大提高了半导体硅片清洗机双头清洗枪的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 清洗 机双头 | ||
【主权项】：
一种半导体硅片清洗机双头清洗枪（1），包含一固定底座（2），其特征在于，在所述的固定底座（2）上设有一加压缸（3），在所述的加压缸（3）上设有一第一喷射口（41）和一第二喷射口（42），在所述的第一喷射口（41）和第二喷射口（42）上设有一控制压片（5）。
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