[发明专利]高挺度抄密法密封材料及制备工艺在审

专利信息
申请号: 201610141987.8 申请日: 2016-03-11
公开(公告)号: CN105713261A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 夏长刚;李辉;杨建忠;黄华勇;文刚 申请(专利权)人: 成都天府垫片科技有限公司
主分类号: C08L9/06 分类号: C08L9/06;C08L75/04;C08L55/02;C08L9/02;C08L21/00;C08K3/34;C08K3/26;C08K13/04;C08K7/02;C08K3/06;C08K3/22
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 李蕊
地址: 610225 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了高挺度抄密法密封材料及制备工艺,该高挺度抄密法密封材料各配方及其配比为:纤维15~35%、丁腈橡胶10~20%、Tg值大于20的橡胶5%~15%和填料40~70%;该高挺度抄密法密封材料的制备工艺为:将纤维和填料在制浆桶内混合均匀,之后在搅拌下逐渐加入5%‑10%的硫酸铝,搅拌均匀形成混合液A;将Tg值大于20的橡胶加水稀释至浓度5%‑20%后形成橡胶稀释液,之后将橡胶稀释液加入混合液A中混合均匀后,加入用量为Tg值大于20的橡胶5%的配合剂搅拌均匀形成浆料;待纤维和填料结合完成后,用20%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液调节浆料pH至7.5‑9,然后上网形成高挺度抄密法密封材料。
搜索关键词: 高挺度抄密法 密封材料 制备 工艺
【主权项】:
高挺度抄密法密封材料,其特征在于,所述密封材料的各配方及其配比为:纤维15~35%、丁腈橡胶10~20%、Tg值大于20的橡胶5%~15%和填料40~70%;其中,填料的各配方及其配比为:硅灰石35~50%、滑石粉15~30%和碳酸钙30~40%。
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