[发明专利]高密度QFN封装体及其制备方法在审
| 申请号： | 201610141892.6 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106935565A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;司文全 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度QFN封装体及其制备方法。高密度QFN封装体包括在基材上呈矩阵排列的多个QFN产品；每个QFN产品包括芯片及引线，芯片固定在基材上，引线将芯片与基材相连；基材上设置有覆盖基材、芯片及引线的塑封体；各个QFN产品之间的间距为0.1mm以上。制备方法包括在基材支撑板上形成基材和呈矩阵排列的多个QFN产品，并且使各QFN产品间的间距为0.1mm以上；将芯片安装于基材上；将引线连接于芯片和基材之间；将芯片、引线和基材形成塑封体；去除基材支撑板，形成高密度QFN封装体。本发明提高了单条框架QFN产品的密度，降低了QFN产品的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 qfn 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度QFN封装体，其特征是：所述QFN封装体(100)包括基材(1)，所述基材(1)上布置有呈矩阵排列的多个QFN产品(10)；每个所述QFN产品(10)包括芯片(3)及引线(4)，所述芯片(3)通过粘合层(2)固定在所述基材(1)上，所述引线(4)将所述芯片(3)与所述基材(1)相连；所述基材(1)上设置有覆盖所述基材(1)、所述芯片(3)及引线(4)的塑封体(5)；各个所述QFN产品(10)之间的间距(20)为0.1mm以上。
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