[发明专利]制备电子连接器壳体的方法、制备电子连接器的方法和电子连接器有效
| 申请号： | 201610139449.5 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN107181156B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 黄忠喜;高园;周建坤 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18;H01R13/02;B29C45/00;B29K67/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备表面贴装型电子连接器壳体的方法，该方法包括(1)将包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂的原料组合物通过变模温注塑工艺成型为未交联壳体，以及(2)利用辐射使所述未交联壳体的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，从而制得所述电子连接器壳体。本发明还公开了利用聚对苯二甲酸丁二醇酯制备电子连接器的方法以及电子连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子 连接器 壳体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备电子连接器壳体的方法，所述方法包括以下步骤：(1)利用变模温注塑工艺将原料组合物成型为未交联壳体，其中所述原料组合物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和辐射交联剂，所述变模温注塑工艺中的高温保持温度高于所述原料组合物的结晶温度；(2)利用辐射使所述未交联壳体中的聚对苯二甲酸丁二醇酯交联，以制得在表面贴装工艺的作业条件下稳定的电子连接器壳体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子（上海）有限公司，未经泰科电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610139449.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
