[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板

摘要

本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板。所述无卤热固性树脂组合物，有机固化物按100重量份计，包含(A)氰酸酯树脂5～50重量份；(B)聚苯醚树脂5～40份；(C)含磷双酚聚合物5～30重量份；(D)无卤环氧树脂30～60重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的预浸料和印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度、优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。

主权项

1.一种无卤热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，其包含：(A)氰酸酯树脂10～50重量份；(B)聚苯醚树脂5～40重量份；(C)含磷双酚聚合物8～30重量份；(D)无卤环氧树脂30～58重量份；所述含磷双酚聚合物具有如下结构：其中，R₂₀、R₂₁为相同或不同，选自中的任意一种或至少两种的混合物；其中，R₁₁为H、碳原子数为1～4的取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的苯基中的任意一种；其中，R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇、R₁₈、R₁₉、R₂₃、R₂₄相同或不同，选自H、F、碳原子数为1～4的取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的环己基或烯丙基中的任意一种；其中，R₂₂为C1～C20的取代或未取代的直链烷基、C1～C20的取代或未取代的支链烷基、C2～C20的取代或未取代的直链烯烃基、C2～C20的取代或未取代的支链烯烃基、C2～C20的取代或未取代的直链亚烷基、C2～C20的取代或未取代的支链亚烷基、C5～C20的取代或未取代的环烷基或C6～C20的取代或未取代的芳基中的任意一种；其中，n₂为3～75的任意整数；其中，n₃、n₄相同或不同，选自0～4的整数；其中，k、j为0或1，但不能同时为0。